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          SPI锡膏检测仪的应用探讨

          时间:2019-12-03 11:31:19来源:本站浏览次数:3428

              随着0201、01005封装元件的贴片加工越来越普及,元器件的表面组装越来越密集,焊点的工艺难度越来越高,同时随着焊膏检测(SPI)技术的成熟,焊膏印刷检测将成为SM...

          随着0201、01005封装元件的贴片加工越来越普及,元器件的表面组装越来越密集,焊点的工艺难度越来越高,同时随着焊膏检测(SPI)技术的成熟,焊膏印刷检测将成为SMT生产线的标配。但是,目前的应

          存在几个问题:

          (1)SPI数据与焊接直通率关联性不强,往往检测有问题,但焊接没有问题。

          (2)焊膏厚度、面积、体积检测标准依据什么制定?若设置范围小了,报警频繁,误报率很高:若设置宽了,则似乎又没有什么用途。


          怎样用好SPI就成了一个问题。深圳是靖邦科技有限公司小编就以下此问题进行讨论,纯属个人看法,仅供读者参考。首先我们必须清楚:

          (1)有很多因素,包括元器件封装质量、PCB设计、焊膏、模板、印刷质量、温度曲线等都可能导致焊接不良。由印刷导致的焊接不良主要集中在与焊膏量有关的焊接不良方面,如桥连、开焊、球窝、立碑、

          球等。所以,印刷不良只是引发焊接不良的部分原因,也只与部分焊接不良有关。

          (2)每类封装对焊膏印刷质量的敏感度不同,04 mm OFP对焊膏厚度极其做感,但PLCC就根本不放感。

          了解了这两点,就基本清楚了我们的需求。我们需要聚焦精细间距元器件,需要关注每个焊盘上的焊膏质量数据。

          如果SPI能够选择性地输出我们需要的数据,针对性地给出报警,那么就可以减少频繁的人工处理。

          靖邦科技在给客户进行SMT加工的时候所有的焊点检测都会通过SPI锡膏检测仪进行检验,保证客户的锡点全检,并且支持SPI锡点数据导出分析,并将保存在靖邦电子的ERP订单管理系统中。
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