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          回流焊浸润温度与时间的把控

          时间:2019-12-09 09:56:48来源:本站浏览次数:2492

              在SMT加工中最常用的一个设备就是回流焊,讲到回流焊就需要了解这个设备的浸润区。浸润区也称为回流焊的预热区,是SMT贴片的温度曲线形状设置的关键,是不同焊膏...

          在SMT加工中最常用的一个设备就是回流焊,讲到回流焊就需要了解这个设备的浸润区。浸润区也称为回流焊的预热区,是SMT贴片的温度曲线形状设置的关键,是不同焊膏、不同产品温度曲线的差异所在。

          其作用主要有三个:使焊剂中的溶剂挥发,使焊剂活化并去除被焊接金属表面氧化物:

          减小焊接时PCBA各部位的温差。




          浸润区参数的设置,除了考虑PCBA的温度均匀性外,焊剂的有效性也是个重要考虑因素。助焊剂从100℃起就具有比较明显的活性,温度越高,反应越快,如150℃时的反应速度比100℃时高出一个数量级。

          去除被焊接表面的氧化物的过程主要发生在150℃到焊膏开始熔化这段时间,是助焊剂的主反应区。因此,控制焊剂活性的有效性就是需要监控150℃到焊膏熔化这段时间。对于SAC305焊膏,浸润参数的设置

          如下:

          (1)浸润开始温度(Tma),通常按150℃来设置(对于有铅工艺,按100℃设置)。

          (2)浸润结束温度(Tmx),通常按200℃来设置(对于有铅工艺,按150℃设置)。

          (3)浸润时间(T),一般在60~1208。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可,在此前提下,时间越短越好。

          为什么选择150℃这个温度呢?因为一般的阻封器件的铸模温度在150~160℃,那么在此温度下塑封的QFP、BGA等器件可以认为是无变形的。这种情况下,元器件电极与焊膏没有分离,一定程度上可以有效

          地隔离热风对电极下焊膏焊粉的氧化对于PCBA而言,从进入再流焊接炉到焊锡粉熔化,称为预热段。我们之所以把预热段划分为升温区和浸润区,主要是为了更好地控制焊剂助焊功能一一焊点熔化之前持续

          有效的助焊能力和防再氧化能力对于有铅焊接工艺或混装工艺,由于浸洞温度比较低,器件的变形还不是很明显,浸润时间对焊剂活性的影响也比较小,因此,可以不做重点的监控,通常把100~150℃之间

          的时间作为SMT贴片加工工艺监控项即可。经验表明,对于有铅工艺,这个时间窗ロ比较大,一般的焊膏不超过3min都是可以的。但是,对于无铅工艺而言,150~-200℃范田之间的时间对助焊剂的影响很

          大,必须进行监控。

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