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          COB技术

          时间:2019-12-30 15:37:57来源:本站浏览次数:2451

              COB( Chip On Board)是指将裸芯片直接贴在PCB上,然后用铝线或金线进行电子连接,检测后封胶。

          COB( Chip On Board)是指将裸芯片直接贴在PCB上,然后用铝线或金线进行电子连接,检测后封胶。COB技术上要应用在两个方面:PCB(板)级、元件级。元件级的COB应用主要在IC的制造及封装厂,其工

          艺技术较复杂,要求也严格。本节介绍PCB级的COB如图所示。

          COB主要用于低端产品,如电子玩具、计算器、控器等。

          COB工艺的主要优点是降低了产品的成本。

          COB工艺的主要缺点:

          ①可靠性较差

          ②工艺流程复杂

          ③对环境及ESD的要求高。

          COB工艺要求较高的环境条件(100000级净化环境)及防静电要求,远比SMT严格。




          一、COB一般工艺流程

          清洁基板→点胶→贴芯片(Chip)→胶→哪线( Wire Bonding)→部线检查→封装前功能

          测试→封胶( Encapsulation)→烘烤→封装后功能测试。

          二、COB主要设备

          ①绑线机,又称自动线焊机,是用来绑线(自动互连健合,也称自动线焊)的。

          ②点胶机。点胶机与底部填充和贴片加工元件的点胶机相同。

          ③烘箱(带鼓风)。带鼓风的烘箱其主要作用是将枯结胶固化。

          ④拉力测试仪。拉力测试仪的主要作用是测试绑线的拉力大小。

          深圳市靖邦电子有限公司多年来一直从事汽车电子PCBA、医疗电子PCBA、、智能家居等领域的一站式服务,已经没有做COB的产品,今天在这里跟大家分享一下COB的技术主要是因为,最近有客户问

          到一些关于COB的问题,因此在这里跟大家普及一下相关的知识。

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