<code id='so02slo'></code><style id='so02slo'></style>
    • <acronym id='so02slo'></acronym>
      <center id='so02slo'><center id='so02slo'><tfoot id='so02slo'></tfoot></center><abbr id='so02slo'><dir id='so02slo'><tfoot id='so02slo'></tfoot><noframes id='so02slo'>

    • <optgroup id='so02slo'><strike id='so02slo'><sup id='so02slo'></sup></strike><code id='so02slo'></code></optgroup>
        1. <b id='so02slo'><label id='so02slo'><select id='so02slo'><dt id='so02slo'><span id='so02slo'></span></dt></select></label></b><u id='so02slo'></u>
          <i id='so02slo'><strike id='so02slo'><tt id='so02slo'><pre id='so02slo'></pre></tt></strike></i>

          么公一夜要了我一八次口述,公和我做爽死我了A片,漂亮人妻洗澡被公强 日日躁,老头把我添高潮了A片

          微信二维码

          常见问题
          ?

          立即定制

          立即提交您的定制需求

          全国服务热线:4009309399
          电话:13418481618
          工厂:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼
          网址:http://www.zbzeyuan.com/
          邮箱:pcba06@pcb-smt.net

          当前位置:首页   新闻动态 > 常见问题常见问题

          PCBA制造中使用最多的无铅焊料合金

          时间:2020-07-14 11:26:29来源:本站浏览次数:1478

              目前PCBA加工中应用最多的、用于SMT贴片再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶Sn-Ag-Cu合金。Sn(3~4)%Ag(0.5~0.7)%Cu是可接受范,其熔点为217℃左右(大约在...

          目前PCBA加工中应用最多的、用于SMT贴片再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶Sn-Ag-Cu合金。Sn(3~4)%Ag(0.5~0.7)%Cu是可接受范,其熔点为217℃左右(大约在216~220℃之间)。

          Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料合金用于波峰焊,其熔点为227℃;但在高可靠性要求的场合,波峰焊工艺大多还是采用Sn-Ag-Cu焊料。手工电烙铁焊大多采用Sn-Ag-CuSn-AgSn-Cu焊料。

          一、Sn-ag-Cu系焊料的最佳成分

          关于Sn-AgCu系焊料的最佳成分,日、美、欧之间存在一些微小的差别,日本对pcba制造中使用的无铅焊料有很深入的研究。其研究表明,Sn-AgCu焊料中Ag与Sn在221℃形成共晶板状的AgSn合金,当Ag含

          量超过3.2%以后(出现过共晶成分),板状的Ag3Sn合金会粗大化,粗大的板状Ag3Sn较硬,拉伸强度降低,容易造成疲劳寿命降低,裂纹容易沿粗大的板状边缘延伸而造成失效。其结论是:“在共晶点附

          近,成分不能向金属间化合物方向偏移。”因此选择使用低Ag的Sn3.0-Ag-0.5Cu。


          二、继续研究更理想的无铅焊料

          虽然Sn基无铅合金已经被较广泛地应用,Sn-Ag-Cu合金作为无铅焊料已进入实用阶段但与Sn-Pb共晶焊料相比,仍有熔点高(比Sn-37Pb高34℃)、表面张力大、润湿性差、价格高等问题。

          针对目前无铅合金存在的以上问题,国内外对无铅焊料合金做了许多研究和试验,如在波峰焊和再流焊工艺中用低AgSn-Ag-Cu替代目前广泛应用的Sn-3.0Ag-0.5Cu有了突破。

          我国深圳亿铖达公司推出的MO507(Sn-0.5Ag-0.7Cu)无铅焊料就是一款性价比非常高的产品,其熔化温度为217~227℃,性能优于Sn-Cu-Ni,略低于Sn-3.0Ag-O.sCu直推广使用Sn-3.0Ag-O.5Cu无铅焊料的日

          本也开发了低AgSn-Ag-Cu焊膏和锡条。Indium公司开发一种改良的Sn-AgCu合金,在Sn-l.0Ag-0.5Cu的基础上掺杂了其他稀有元素,该掺杂物能够有效增加合金的延展性和柔软度。

          科学发展是水无止境的,相信通过努力,一定能够研制出更理想的无铅焊料。

          一站式服务|PCBA产品中心|关于靖邦|技术支持|新闻动态|行业应用|企业相册|联系我们|

          电 话:0755-26569789             传 真:0755-26978080             邮 箱:pcba06@pcb-smt.net
          地 址:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼

          扫一扫,获取更多优惠

          ? 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版权所有. 粤ICP备14092435号

          粤公网安备 44031102000217号

          百度 么公一夜要了我一八次口述,公和我做爽死我了A片,漂亮人妻洗澡被公强 日日躁,老头把我添高潮了A片 360 搜狗 好搜

          警告:本站明確包含ALDULT内容,未滿18嵗游客禁止觀看!收藏本站:請使用Ctrl+D進行收藏