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          子板/模块铜柱引出端的组装工艺需要注意哪些

          时间:2021-02-18 16:49:47来源:本站浏览次数:958

              在进行PCBA焊接加工的时候一般都会使用到smt加工工艺流程,那么在进行子板/模块铜柱引出端组装时,需要注意那些加工smt工艺呢?今天我们就来了解一下吧。

          在进行PCBA焊接加工的时候一般都会使用到smt加工工艺流程,那么在进行子板/模块铜柱引出端组装时,需要注意那些加工smt工艺呢?今天我们就来了解一下吧。

          工艺应用背景:

          电源模块结构如下图所示,一般采用铜柱式引出端设计工艺,如下图所示。设计的初衷是为了减少模块引脚的共面性。实际上,相对于焊球而言,它还具有良好的支撑作用,不会因为引脚少、布局不均匀而导致模块焊接后与PCB表面不平的现象(焊点因质量不同导致高度不同)。

           

          焊装的特点:

          装焊存在的主要问题是铜柱与焊点断开,如下图所示。

          造成这种情况的根本原因是子板的变形,工艺上的关键是控制模板不变形或少变形。

           

          变形的原因:

          模块电源实际就是一个小尺寸的、相对较厚的PCBA。焊接PCBA时会发生形变,一般加热时向上弓,冷却时向下弯曲。如果吸潮变形会更加严重,如下图所示。

          这样,一般中间焊点会形成似球窝那样的虚焊,边上的焊点会被拉断。如果温度曲线不合适,在焊接完成后就会出现模块虚焊问题甚至掉件。即使不掉。在做振动或其他试验时也很容易出问题。

           

          解决办法:

          1.工艺改进

          PCB是一个容易吸潮的材料,因此,应该将模板看做湿度敏感器件并进行干燥、防潮包装。

          2.设计改进

          优化引脚布局,尽可能沿短边布局或沿长边几种布局(不要超过25mm),如下图所示。


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