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          3种常见的pcba制造异常及其纠正措施

          时间:2021-09-13 10:11:43来源:本站浏览次数:624

              当谈到最终产品的可靠性时,高质量的pcba制造和smt贴片起着关键作用。随着PCB设计变得越来越复杂,缺乏适当的规划会导致高故障率。继续阅读以确保您了解这些常见...
          当谈到最终产品的可靠性时,高质量的pcba制造和smt贴片起着关键作用。随着PCB设计变得越来越复杂,缺乏适当的规划会导致高故障率。继续阅读以确保您了解这些常见故障、导致它们的原因以及最重要的如何预防它们。
          稍微谨慎就可以避免的3大常见pcba制造缺陷
          1、 没有可制造性检查的设计
          最常见的错误是没有进行可制造性检查的早期设计。这些显着降低了已知发生的常见PCB故障的风险。在设计阶段进行这些检查时,可确保进行任何可能需要的更正,从而在可制造性阶段避免代价高昂的错误。DFM 使制造商能够从尺寸、材料、功能等方面来审视产品的设计。DFM 还可以找到替代的最佳制造方法。因此,它有助于节省时间和金钱,因为在制造开始之前就可以很好地发现设计缺陷(如果有的话)。另一方面,缺乏这些检查会导致生产中断和运行浪费,代价高昂。
          2、 桥连
          这是smt组装中最常见的缺陷之一。顾名思义,当两个或多个焊点形成桥连时,就会发生这种情况。焊接桥连的另一个问题是,由于它们的尺寸,它们很难被检测到。已知焊接桥连的发生主要是由于:
          焊盘间焊锡层不足
          焊盘间隙不足
          错误放置的组件
          印刷过程中模板和裸板之间的密封不当。
          由于元件烧毁,未检测到的焊桥可能导致PCB损坏。因此,重要的是要注意上述因素以防止焊桥。
          3、 电镀空隙
          PCB孔内壁覆铜不均,会影响通孔通电。这可能是由于几个因素,例如:
          材料污染
          污染孔
          材料中的气泡
          为确保避免电镀空隙,在使用过程中彻底遵循制造商的说明非常重要。这可能与钻头的正确速度或推荐的钻头次数有关。钻头太快可能会造成粗糙表面的问题。而太慢的钻头会导致钻头涂抹。
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