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          浅析:Pcba中大量使用 BGA 的注意事项

          时间:2021-10-20 10:50:00来源:本站浏览次数:539

              从2010年之后复杂的电路板已经开始使用带有BGA封装的器件了。目前大部分的电路板都有使用,在短短的几年时间之内,它已经在smt加工中变的越来越重要,同时与表面...

          从2010年之后复杂的电路板已经开始使用带有BGA封装的器件了。目前大部分的电路板都有使用,在短短的几年时间之内,它已经在smt加工中变的越来越重要,同时与表面贴装相互配合已经把以后需要THT和DIP插件的产品份额挤下去可很多。在未来smt贴片加工技术可能成为当之无愧的主流。其实在pcb设计中大家有几个纠结点,因为带有球栅阵列(BGA)封装的PCB可能很棘手;制造它们有时甚至会更棘手!在这里,我们将讨论使用BGA进行设计时要考虑的事项,以使其更易于制造且通常更便宜。


          我们知道,随着技术的进步:轨道、焊盘、孔等都变得更薄、更小、更紧密,PCBA的价格就越高。最重要的是,随着我们进行这个小型化、智能化的过程,很少有制造商能够以可承受价格的同事还能提供这些完整的服务。这意味着一般来说,降低综合成本尽可能“低”符合客户的利益。
          对于客户而言,首要任务是从我们的PCBA制造商那里找出他们的制造限制和费用点。为什么这是一个好主意,主要有两个原因。首先,我们不会设计不可制造的东西(要么违反设计规则,要么太贵)。而且,我们不会花费精力制作一款生产成本和综合费用很高的产品。
          元器件变化
          一些元器件有多种封装,而另一些则只有一种;有时我们在PCB电路板上有用于放置大包装的空间,有时则没有。从最大、最小间距的封装开始设计通常是个好主意;这通常会使制造更便宜、更容易,但也允许我们在必要时采用更小的包装,这是我们不能总是说相反的事情。
          尽管我们将它们统称为 BGA,但有许多不同的“BGA”技术,并且在每一种技术中都有许多变体。我们在设计特定封装时面临的潜在挑战取决于几个因素:间距、焊盘尺寸、阻焊层开口、引脚排列和引脚的特定应用使用。这些变量的组合数量巨大,以至于提出设计“规则”或关于什么是可能的或不可能的绝对陈述变得不切实际(不仅在靖邦,而且在任何制造商那里)。因此,我们将指出我们必须考虑的约束条件,以及在放置组件和布线板时应注意的事项。
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