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          PCB焊接中材料的选择与方法

          时间:2021-12-27 15:06:37来源:本站浏览次数:461

              通过线路板制造的一系列过程得到PCB之后,下一个合乎逻辑的步骤是将任何电子元器件焊接到电路板上,也可以称为:pcb焊接。根据每块板的元器件数量和板的总数,PC...
          在通过线路板制造的一系列过程得到PCB之后,下一个合乎逻辑的步骤是将任何电子元器件焊接到电路板上,也可以称为:pcb焊接。根据每块板的元器件数量和板的总数,PCBA制造商有几种最终焊接组装的选择。焊接是pcba电路板制造的一项基本技能。以下是有关焊接工作原理以及开发人员可用的材料和方法选项的一些提示。 
          什么是焊接 

          作为动词的焊接是指通过熔化合金以机械方式连接这些导体而将两种材料电连接在一起的过程。通常它在国内被称作:smt加工。但是这与纯金属的焊接不同,因为焊接不会熔化两个连接部分的材料,而是熔化不同的材料以将元器件和焊盘“粘合”在一起。作为名词的焊料是指熔化的合金以连接两种成分。焊料种类繁多,由各种元素组成,但一般有两个类型,有铅焊料和无铅焊料。含铅焊料是一种通常由铅、锡和其他少量金属组成的合金,由于含铅,这种焊料的熔点相对较低,而且相对较软且具有延展性。另一方面,无铅焊料不含铅,而是由锡和其他金属(如银或铜)制成。由于由这些金属混合物制成的焊料的特性,无铅焊料通常更硬、更硬,并且在其他特性中具有更高的熔点。含铅焊料是一种较旧的技术,由于与铅接触有关的健康问题,无铅焊料已在电子加工行业中变得普遍。这并不是说含铅焊料一定会过时。有铅和无铅焊料还有其他特性可以使特定类型的产品最适合产品。例如,一些无铅焊料的硬度在机械上可能不稳定,因为随着材料硬度的增加,它变得更脆。


          这是一些带有硬焊料合金的焊点在经历跌落冲击后的显微镜视图。

          这些裂缝代表着一个牢固的电连接被切断或变得不可靠,因为电子不再有完全无间隙的路径通过它们的电路。由于如此坚硬的金属具有像玻璃一样的晶体结构行为,随着时间的推移,微小的裂缝会发展成更大的裂缝,就像汽车挡风玻璃上不断增长的裂缝一样。这些差距可能会导致可靠性问题,例如设备接收间歇性电源而不是持续供电,这对于LED指示灯来说可能不是什么大问题,但可能会导致微控制器看似随机复位。无铅焊料也有较高的“晶须”倾向”,这是一种由焊料污染、焊料颗粒差异和氧化物引起的电荷差异导致非常细的“电线”从焊点表面伸出的现象。


          这可能并不总是导致最终产品的可靠性问题,但如果在低气压或接近高电压下运行,则可能会变得更糟,从而更容易产生电弧和短路。这一直是一些卫星中的一个问题,导致非常昂贵的故障。这个问题可以通过仔细选择一种具有较低形成晶须趋势的成分的焊料以及使用保形涂层来机械限制晶须生长来缓解。

          不同的焊料合金也有不同的熔点,如果产品将在极端条件下运行,则应予以考虑。这是一些含铅和无铅焊料及其熔点的表格。通常,建议对产品中使用的每种组件和物质坚持使用含铅或无铅材料,因为这些熔点差异会在smt贴片时引起很多问题。例如,如果所选焊料的熔点比焊盘中使用的物质高得多,则焊盘可能会在焊料接近熔化之前损坏。
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