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          金属芯印制板的特点

          时间:2022-06-24 09:07:43来源:本站浏览次数:132

              在pcba厂家中散热性常规的印制板基材一般都是热的不良导体,层间绝缘材料热量散发很慢,各种电子设备、电源设备内部发热不能及时排除,导致元器件高速失效。而金...

          金属芯印制板的特点

          pcba厂家散热性常规的印制板基材一般都是热的不良导体,层间绝缘材料热量散发很慢,各种电子设备、电源设备内部发热不能及时排除,导致元器件高速失效。而金属芯印制板有良好散热性,金属芯的热容量大、热导率高,能很快将板内部的热量散去,如果将金属芯再与机壳 和外部散热器连接则散热效果更好。由于电子设备、通信系统采用金属芯印制板,设备内的风扇可以省去,设备的体积大大缩小,效率提高了,尤其适用于封闭机箱的电子设备。

           热膨胀性热胀冷缩是物质的共性,不同物质热膨胀系数是不同的。pcba生产厂家印制板是由树脂、增强材料、铜箔构成的复合材料,其热膨胀系数是两向异性,在X- Y轴方向,pcba加工印制板的热膨胀 系数CTE13×10- 618×10- 6/ ℃,在板厚度方向(Z轴方向)是80×10- 690×10- 6/ ℃, 而铜的CTE16. 8×10- 6/ ℃,片状陶瓷体的CTE6×10- 6/ ℃。从这些数据可以看出, pcba贴片加工厂印制板的金属化孔壁和相连的绝缘基材在Z轴的CTE相差很大,如产生的热量不能及时排除, 热膨冷缩就容易使金属化孔壁镀层开裂或断开。在印制板上焊接陶瓷芯片载体的器件时,由于器件与印制板材料CTE的不同,长期经受应力的影响会导致焊点疲劳断裂。金属芯印制板 的热膨胀率小,其尺寸随着温度的变化要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹 芯印制板,从30℃加热至140150℃,尺寸变化只有2. 5%~3. 0%,能满足陶瓷芯片载体 器件的焊接可靠性要求。

           电磁屏蔽性金属芯印制板还具有屏蔽作用,尤其是CIC芯板抗电磁干扰性能好,既能代替散热器等部件,能有效地减少印制板的面积,又有电磁屏蔽的作用,可以提高产品的电磁 兼容性,降低生产成本。几种常用金属芯基板的用途和特点见表

           

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