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          PCBA加工中电子元器件故障的4种类型

          时间:2021-11-16 11:49:47来源:本站浏览次数:497

              PCB由许多组件组成,包括通孔组件和表面贴装器件 (SMD)。由于在smt加工、组装和运输过程中的多种原因,可能会出现缺陷。应该关注容易发生故障的领域的持续改进。
          随着数字化的到来,电子产品的发展达到了一个新的高度。电子设备中使用的元器件在其使用寿命期间可能会出现某些故障。常见的电子元件故障包括机械、热、环境、电应力、封装和老化。这些缺陷违反了设备的功能。识别、解决和防止此类故障对于交付可靠的产品至关重要。
          PCB由许多组件组成,包括通孔组件和表面贴装器件 (SMD)。由于在smt加工、组装和运输过程中的多种原因,可能会出现缺陷。应该关注容易发生故障的领域的持续改进。
          什么是电子元件故障?
          电子组件故障是指组件未按预期运行或运行。它最终会损坏产品。这些缺陷可能导致设备性能完全损坏或退化。 
          执行根本原因分析以找出组件的故障模式至关重要。这项研究需要一些信息,包括:
          电路板设计数据,包括尺寸、应力、负载等。
          零件、材料和工艺规范。
          涉及化学分析、机械性能、检验和性能测试的PCBA加工过程报告。 
          与工作环境相关的信息。
          维护记录包括振动分析和以前的故障。 
          所有这些数据都将有助于故障模式和电路板的有效分析。
          常见的电子元器件故障
          组件故障的发生是由于机械、热、环境、热、电气、封装和老化因素造成的。了解有关这些原因的所有细节至关重要。
          一、机械故障
          电路板的机械故障包括弹性和塑性变形、疲劳断裂的开始和扩展、脆性断裂、翘曲以及蠕变和蠕变断裂。
          二、弹性和塑性变形
          变形只是可以改变物体形状和大小的变形。它有两种类型:弹性和塑料。弹性变形是暂时的,在去除引起应力和变形的外力后就会消失。然而,塑性变形是永久性的,即使在去除产生应力的外力后仍会保持变形。PCB包括铜箔、树脂、玻璃布和其他具有不同化学和物理特性的材料。将这些板材压在一起有时会导致变形。除此之外,机械切割(V-scoring)、湿化学工艺和高温也会引起变形。
          三、脆性断裂
          脆性断裂是设备在压力下快速破裂而突然发生的故障类型。在这种情况下,材料没有降解或破损的迹象。在电路板中,这种类型的故障发生在焊点处。这些断裂是由于组件在组装、测试和运输过程中出现的拉伸应力而产生的。此外,由于受到冲击、振动和热漂移,这些裂缝的存在。
          振动对填充板不利,尤其是在3类产品中。要了解更多信息,请查看航天器中的振动如何影响PCBA电路板的使用寿命。
          四、翘曲
          翘曲是设备由于热和湿气而偏离原始形状的扭曲或弯曲。PCB翘曲会在回流焊接周期中改变电路板的轮廓。翘曲的原因包括电路板设计过程中的不平衡层、焊接过程中的热膨胀(由于不同的材料特性)以及组件、散热器或屏蔽的重量。  
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